印刷電路板電鍍基本流程:

流      程

內                       容

前處理

酸性脫脂、微蝕、酸洗。

鍍通孔PTH

(一次銅)

去毛頭、膨鬆化、除膠渣、中和、整孔、微蝕、預浸、活化、速化、化學銅、全板鍍銅、抗氧化。

線路鍍銅

(二次銅)

前處理、酸性鍍銅、鍍錫/鉛 、剝膜、蝕刻、剝錫/鉛、抗氧化。

電鍍鎳/金

(金手指)

前處理、鍍鎳、鍍硬/軟金。

化學鎳/金(ENIG)

前處理、活化、化學鎳、化學金。

銅面抗氧化(OSP)

前處理、預浸、銅面抗氧化。

化學錫

前處理、預浸、化學錫。

化學銀

前處理、預浸、化學銀。

電鍍鎳/銀

前處理、鍍鎳、預鍍銀、鍍銀。