印刷電路板電鍍基本流程: 流 程 內 容 前處理 酸性脫脂、微蝕、酸洗。 鍍通孔PTH (一次銅) 去毛頭、膨鬆化、除膠渣、中和、整孔、微蝕、預浸、活化、速化、化學銅、全板鍍銅、抗氧化。 線路鍍銅 (二次銅) 前處理、酸性鍍銅、鍍錫/鉛 、剝膜、蝕刻、剝錫/鉛、抗氧化。 電鍍鎳/金 (金手指) 前處理、鍍鎳、鍍硬/軟金。 化學鎳/金(ENIG) 前處理、活化、化學鎳、化學金。 銅面抗氧化(OSP) 前處理、預浸、銅面抗氧化。 化學錫 前處理、預浸、化學錫。 化學銀 前處理、預浸、化學銀。 電鍍鎳/銀 前處理、鍍鎳、預鍍銀、鍍銀。