有機保焊劑OSP，在作為電路板表面處理的機制上，是藉由選用化合物上的氮與銅面上的銅產生鍵結，而於銅面上形成有機皮膜。後續再經由溶液中的銅離子，使分子與分子間持續鍵結，以達到增加膜厚的目的，進而有效的保護銅面，避免其於環境中發生氧化。而在後續的焊接程序中，經由助焊劑的作用，將此有機皮膜移除，露出新鮮銅面與焊料形成介面合金共化物(IMC)，獲致牢固的焊點。 新型OSP有機保護劑的特色：不沾金面，不沾鉛面，可耐三次無鉛焊接，裂解溫度達354.9℃均被各種免清洗助焊劑所能催開，厚度還可減薄到0.2～0.3μm，已經成功使用於量產。 Surcoat TX 不含有機溶劑，其主要有效成份為烷基苯駢咪唑的衍生物，能在銅或銅合金表面產生化學反應，並形成一薄而均勻的 Surcoat TX 有機皮膜。此一有機皮膜，較一般耐熱預焊劑更容易與免洗型助焊劑及低活性錫膏相容，從而降低助焊劑之表面張力，並於迴流焊製程時，迅速為錫膏所取代置換，提供極為優異的濡濕與擴散助益。 與現行的噴錫製程相比，OSP具有下列多項優點。(1)平整性佳，適用於SMT、BGA等元件。(2)成本低。低溫程序，減少熱應力下，利於電路板尺寸安定性，且對綠漆與板子本身的傷害較少。(3)製程簡單，重工具便利性，符合綠色趨勢。也因為上述的優勢，在目前元件封裝方式改變、佈線與元件密度提高、環保法規趨嚴等的影響下，更凸顯了噴錫製程汰換的急迫性。這亦可由目前產製電路板的設計上，線寬線距的變小、SMT與BGA元件的大量採用、傳統通孔元件的減少，以及近來客戶對噴錫平整度、電路板彎翹度等要求上，明顯可以看出。
Surcoat TX 也是專門針對無鉛焊錫製程而設計之有機保焊劑，能在耐受數次的無鉛焊錫高溫（Peak Temp. 260℃， 3 次）熱衝擊後，仍能保有優良的銅面焊錫性（0.9 ~1.1ø 孔徑 PTHs， 99~100﹪上錫率）。
在PCB部分，除了配合儲存的條件需要求，以維持可焊性外，亦應需在保存期限內及早焊接。此外，元件重焊的問題，則仍為OSP應用待改善點之一。