表面處理相關產品 > 各類金屬電鍍 > 電鍍銀,光澤銀,霧銀,低氰鍍銀
高速低游離氰鍍銀K-930
新開發的鍍銀系統,不使用劇毒的氰化鉀,僅使用氰化銀鉀為銀成分來源,含毒成分不及傳統氰化鉀鍍銀1%,作業安全性大幅提高,且可有效降低廢水處理費用,高速高純度的半光澤銀沉積,厚度非常均勻,具備良好的打線及銲錫性,特別適用於引線架、連接器、高級電子線材、端子等工業用途。
半光澤銀(霧銀) BONDING SILVER
針對電子工業要求開發推出的半光澤銀製程,可獲得高純度、低硬度、高導電性的純銀鍍層,適用於電子工業的IC框架、引線、端子及電氣接點,尤其需要是BONDING打線、銲錫要求的製程。鍍液穩定、操作範圍大,從高速連續電鍍、掛鍍、滾鍍皆可操作。
全光澤銀SILVREX Ⅱ
傳統氰化物鍍銀系統，可沉積鏡面全光澤，純白而柔軟、任何膜厚的純銀鍍層，因純度高故具備優秀的銲錫性。光澤劑全為有機組成，不含任何金屬成分，適用於電子及裝飾業的要求。鍍層特性通過嚴格的軍事規範QQ-S365C，TypeⅡ and Ⅱ的要求。
全光澤銀製程SILVREX Ⅱ適合各種生產流程，因為具備優秀的分佈力及對有機及金屬污染的高容忍度，不論是掛鍍、滾鍍、高速連續電鍍均可獲得光澤良好的高純度銀鍍層。
全光澤鍍銀 SUR-90
純銀沉積之全光澤鍍銀系統。鍍層銀白,光亮如鏡,不會產生雲霧,操作範圍寬,管理容易,適用於裝飾品之燈飾,皮件五金、樂器、眼鏡、首飾、鐘錶、筆及電子零件,掛、滾鍍均適用。
全光澤硬銀A-64
可沉積硬質鏡面般的全光澤銀鍍層，硬度達185HV±10%，並具備寬廣的操作範圍，掛滾鍍均適用，控制容易。雙液建浴及添加，分別管控硬度及光澤度。導電性及耐磨良好，且外觀光澤亮麗，適用於電氣接點、餐具、剪刀、燈具、首飾、樂器等工業及裝飾用途。
裝飾性不含銻光澤銀 Silver Gleam 360
全光澤銀的鍍層;鍍層有極好的填平能力及極佳的低電流走位。適用於掛鍍或滾鍍的裝飾性電鍍,與透明塗料相容性高,高溫烘烤不變黃。
全光澤銀SILVER-LUME
光澤銀SILVER-LUME首先發展出之光澤耀目之鍍銀光澤添加劑。適用於裝飾及各種工業用途,掛、滾鍍均適用,係目前應用最普及之鍍銀光澤添加劑。添加量小,超作範圍廣。
SUR SMD-LED Silver Plating高速光澤鍍銀
高速光澤鍍銀的電鍍工藝，適用在選擇性電鍍。特別使用於高速連續鍍(Reel to Reel)的生產線上，發揮其優越的電鍍性能-外觀上均勻及分佈，針對SMD-LED高光澤銀的產品。
